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　　電子變壓器在點膠和烘烤過程中有VOCs廢氣產(chǎn)生。

 

 

　　印制電路板是電子設(shè)備中不可缺少的配件。根據(jù)印制板中導(dǎo)線圖形層數(shù)不同有單面(僅一層線路)、雙面(有二層線路)和多層(有三層以上線路)之區(qū)分，剛性和撓性板都有不同層數(shù)。

 

 

　　①分立器件、集成電路

 

　　最常見的雙極管之一的NPN 三極管流程主要工藝有：氧化、光刻、N 型外延、基區(qū)擴散、發(fā)射區(qū)擴散、Al 金屬化、化學(xué)氣相沉積（CVD）鈍化層等步驟。工藝流程與集成電路生產(chǎn)工藝類似。

 

　　集成電路制造可大致分為各獨立的“單元”，如晶片制造、氧化、摻雜、顯影、刻蝕、薄膜等。各單元中又可再分為不同的"操作步驟"，如清洗、光阻涂布、曝光、顯影、離子植入、光阻去除、濺鍍、化學(xué)氣相沉積等。

 

　　由于半導(dǎo)體工藝對操作室清潔度要求極高，通常使用風(fēng)機抽取工藝過程中揮發(fā)的各類廢氣，因此半導(dǎo)體行業(yè)廢氣排放具有排氣量大、排放濃度小的特點。這些廢氣排放主要可以分為四類：酸性氣體、堿性氣體、有機廢氣和有毒氣體。

 

　　酸堿廢氣主要來自于擴散、CVD 、CMP 及刻蝕等工序，這些工序使用酸堿清洗液對晶片進行清洗。目前，在半導(dǎo)體制造工藝中使用最為普遍的清洗溶劑為過氧化氫和硫酸的混合劑。這些工序中產(chǎn)生的廢氣包括硫酸、氫氟酸、鹽酸、硝酸及磷酸等的揮發(fā)氣，堿性氣體為氨氣。

 

　　有機廢氣主要來源于光刻、顯影、刻蝕及擴散等工序，在這些工序中要用有機溶液(如異丙醇)對晶片表面進行清洗，其揮發(fā)產(chǎn)生的廢氣是有機廢氣的來源之一: 同時，在光刻、刻蝕等過程中使用的光阻劑(光刻膠)中含有易揮發(fā)的有機溶劑，如醋酸丁酯等，在晶片處理過程中也要揮發(fā)到大氣中，是VOCs廢氣產(chǎn)生的又一來源。

 

　　有毒廢氣主要來源于晶體外延、干法刻蝕及CVD 等工序中，在這些工序中要使用到多種高純特殊氣體對晶片進行處理，如硅烷( SiH4) 、磷烷(PH3 ) 、四氟化碳( CF4 ) 、硼烷、三氯化硼等，部分特殊氣體具有毒害性、窒息性及腐蝕性。

 

　　②封裝

 

　　封裝指從晶片上切割單個芯片到最后包裝的一系列步驟。

 

　　封裝工藝產(chǎn)生的廢氣較為簡單，主要是酸性氣體、環(huán)氧樹脂及粉塵。酸性廢氣主要產(chǎn)生于電鍍等工藝；烘烤廢氣則產(chǎn)生于晶粒粘貼、封膠后烘烤過程；劃片機在晶片切割過程中，產(chǎn)生含微量砂塵的廢氣。

 

 

　　從產(chǎn)生污染的角度而言，顯示器件的代表性產(chǎn)品為TFT-LCD (薄膜晶體管液晶顯示器件)，光電子器件的代表性產(chǎn)品為LED光電子器件。

 

　?、賂FT-LCD

 

　　完整的TFT-LCD 生產(chǎn)工藝流程主要包括陣列工程( Array) 、彩膜工程(CF) 、成盒工程(Cell ) 三大部分。

 

　?、贚ED

 

 

　　電子終端產(chǎn)品生產(chǎn)過程主要包括印制電路板(俗稱板卡)、組裝(板級組裝)、整機裝配和產(chǎn)品調(diào)試。

 

　　電子終端產(chǎn)品制造行業(yè)廢氣排放潛在的污染物主要是錫和錫化合物、鉛和鉛化合物及VOCs (苯系物與乙醇、異丙醇、丙酮等) 。

 

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