錫須是一種從鍍層表面自發(fā)生長(zhǎng)出來(lái)的柱形或圓柱形的細(xì)絲，通常為單晶金屬，具有多種形態(tài)，如直線(xiàn)型、彎曲、扭結(jié)、環(huán)形等，截面形狀也各異，有星形、帶形、不規(guī)則多邊形以及花形等。其表面一般有縱向的條紋或者凹槽，長(zhǎng)度從幾μm到幾百μm不等，甚至達(dá)到數(shù)毫米。中科檢測(cè)開(kāi)展錫須觀(guān)察測(cè)量服務(wù)，為產(chǎn)品失效分析提供技術(shù)支持。

影響錫須生長(zhǎng)的因素很多，主要包括應(yīng)力、金屬間化合物、鍍層晶粒大小與取向、基體材料、鍍層厚度、溫度及環(huán)境、電鍍工藝、合金元素、輻射等。錫須成長(zhǎng)簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是一種應(yīng)力釋放的現(xiàn)象。就現(xiàn)在的研究結(jié)果來(lái)看，應(yīng)力的形式簡(jiǎn)單可以分為三種應(yīng)力類(lèi)型：機(jī)械應(yīng)力、熱應(yīng)力、化學(xué)應(yīng)力；其中化學(xué)應(yīng)力是造成錫須自發(fā)性成長(zhǎng)的最重要原因。

錫須觀(guān)察是通過(guò)環(huán)境試驗(yàn)進(jìn)行加速模擬，目前做得最多的方法是以下幾種：
1，高溫高濕時(shí)錫須生長(zhǎng)曲線(xiàn)
2，冷熱沖擊時(shí)錫須生長(zhǎng)曲線(xiàn)
3，室溫時(shí)錫須生長(zhǎng)曲線(xiàn)
4，施加縱向壓力時(shí)錫須生長(zhǎng)曲線(xiàn)

JYT 010-1996 分析型掃描電子顯微鏡方法通則
JESD 22A121.01 Test Method for Measuring Whisker Growth on Tin and Tin Alloy Surface Finishes
JESD201A Environmental Acceptance Requirements for Tin Whisker Susceptibility of Tin and Tin Alloy Surface Finishes
IEC 60068-2-82-2009 Environmental testing - Part 2-82: Whisker test methods for electronic and electric components